Latine
Hodie pergimus discere de factis quae determinant quot ordines PCB habere destinatur.
Hodie tibi dicturi sumus quid sit significatio et quid momentum "iacentis" in fabricando PCB.
Processum de labeculis faciendis discere pergamus. 1. Wafer Reditus et Tersus 2. PI-1 Litho: (First Layer Photolithography: Polyimide Coating Photolithographia) 3. Ti / Cu Putr (UBM) 4. PR-1 Litho (Second Layer Photolithography: Photolithographia) 5. Sn-Ag Plating 6. PR Exue 7. UBM Etching 8. Reflow 9 Chip Placement
In superiori nuntiorum articulo, quid sit chip flip. Quid est processus fluens flip chip technicae? In hoc articulo nuntiorum, in speciali discamus processum technologiarum flip technologiae fluens.
Novissimo tempore commemoravimus "flip chip" in mensa technologiae chip packaging, quidnam est flip chip technicae? Sic discamus in novo hodierno.
De variis foraminum generibus in HDI PCB.1.Slot repertis cognoscere pergamus 2. foraminis caecus-sepultus 3.Spatium unum.
Varias species foraminum in HDI PCB inventas discere pergamus. 1. Caeca Via 2.Buried via 3.Sunk foraminis.
Hodie discamus de generibus foraminum in HDI PCBs inventis. Multae species foraminum in tabulis circuli impressis adhibentur, ut via caeca, via perforata, per foramina defossa, necnon terebrata foramina retro, microvia, foramina mechanica, immergunt foramina, perversa foramina, reclinata foramina, primo ordine; secundo ordine, per ter- tium, per quemvis ordinem, per cus- todes, foramina foramina, counterbores foramina, PTH (Plasma per-hole) foramina, et NPTH (Plasma per-hole) foramina, inter alia. eos singillatim introducam.
Cum prosperitas industriae PCB paulatim oritur et accelerata AI applicationum progressione, postulatio ministri PCBs continenter corroborat.
Ut AI fit machina nova circum technologicae revolutionis, AI producta pergunt ad dilatandum a nube ad marginem, adventum temporis accelerans ubi "omnia AI" sunt.